液冷领域：为应对 GB300 的高功耗，高效液冷方案成为刚需，相关设备供应商订单量预计增长 50% 以上；
光模块：1.6T 光模块成为 GB300 标配，推动光模块市场从 800G 向 1.6T 快速切换，头部企业如中际旭创在 6 月份涨幅已超 30%；
PCB 与电源：更高性能的硬件要求带动高端 PCB 板材和高功率电源需求，产业链上下游企业迎来业绩增长窗口。
计算能力：单卡 FP4 性能提升 50%，意味着在 AI 模型训练、大规模数据处理等场景中，效率将显著提高，例如千亿参数大模型的训练周期可缩短三分之一；
内存配置：从 8 个 HBM3E 升级为 12 个，显存容量从 192GB 大幅提升至 288GB，为处理更大规模的数据集（如全基因组测序、高清视频渲染）提供了充足的存储支撑；
功耗挑战：性能提升的同时，单卡功耗从 1200W 上升至 1400W（Rubin 版本更是高达 1800W），这对散热和电源管理提出了全新要求。
网卡升级：从 ConnectX-7 升级至 ConnectX-8，支持更高速度的网络连接，减少数据在传输过程中的延迟；
光模块标配：1.6T 光模块成为新基准，带宽较前代产品翻倍，确保多卡集群、跨数据中心协同计算时的数据流畅通，为大规模 AI 集群部署奠定基础。
水冷技术革新：采用全新水冷方案，结合高效水冷板与快速断开接头（UQD），既能满足 GB300 的散热需求，又方便设备维护，使服务器在高负载运行时温度稳定在合理区间；
电源安全保障：引入超级电容与 BBU（电池备份单元）技术，在突发断电时可保障系统安全关闭，有效避免数据丢失，尤其适用于金融、医疗等对数据完整性要求极高的场景。
GPU 插槽改进：摒弃传统表面贴装（SMT）技术，采用更灵活的模块化设计，提升生产效率的同时，降低后期维护成本，单台设备的维修时间缩短 40%；
存储升级：用创新的 LPCAMM 模块替代 GB200 中的 LPDDR5X，不仅提升存储性能，还为用户提供了更大的自定义空间，可根据业务需求灵活扩展存储容量。
性能跃升：AI 性能较前代提升 1.5 倍，能够支撑更复杂的 AI 模型（如万亿参数大模型、多模态生成式 AI）的训练与推理；
商业价值释放：构建 “AI 工厂” 的收入机会大幅增加，输出效率高达 5000%，意味着企业在相同算力投入下可获得更高的业务回报，加速 AI 技术在制造、服务等行业的商业化落地。
交易活跃：交易量持续增加，成交量倍增，均线呈现多头排列，技术面显示市场情绪积极；
资金青睐：右侧量能显著释放，主力资金抢筹迹象明显，股价上涨动力充足；
机构看好：国资注入为其发展提供坚实支撑，社保和人寿基金联手增持 1700 万股，同时吸引 264 家机构重仓持有，反映出专业投资者对其长期价值的认可。
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